1. Upgraded Multi-Strand Thicken Copper Core Breng minder verlies en sneller opladen.
2. De meerlaagse afschermlaag kan effectief bestand zijn tegen magnetische interface en zorgen voor het opladen van stabiele en snel.
3. Ingebouwde PD-protocolchip kan redelijkerwijs de huidige vereiste door uw smartphone binnen 3a regelen om turbulente stroom te voorkomen en uw telefoon beter te beschermen.
4. Het geïntegreerde ontwerp van de connector kan gewelddadige pluggen en loskoppelen die stabiel en stevig is.
5. Hoogwaardige katoenen mesh en multi-streng nylon kruisgewovig beschermen de buitenbehuizing en zijn slijtvast.
6. Interface: USB 2.0
7. Huidig: 3A (max)
Geschikt voor: Z20.
2. De meerlaagse afschermlaag kan effectief bestand zijn tegen magnetische interface en zorgen voor het opladen van stabiele en snel.
3. Ingebouwde PD-protocolchip kan redelijkerwijs de huidige vereiste door uw smartphone binnen 3a regelen om turbulente stroom te voorkomen en uw telefoon beter te beschermen.
4. Het geïntegreerde ontwerp van de connector kan gewelddadige pluggen en loskoppelen die stabiel en stevig is.
5. Hoogwaardige katoenen mesh en multi-streng nylon kruisgewovig beschermen de buitenbehuizing en zijn slijtvast.
6. Interface: USB 2.0
7. Huidig: 3A (max)
Geschikt voor: Z20.
