1. Dubbele as koppeling dislocatie gesp.
2. Voeg een verscheidenheid aan chip positionering sleuven en component opslag sleuven.
3. Verdikte dubbellaagse bodemplaat stabiele en goede handgreep.
4. Van toepassing op alle soorten mobiel moederbordonderhoud.
5. Het onderste materiaal ia gemaakt van gelegeerd staal. Stabiel hoge temperatuur- en corrosiebestendig.
6. Toepassingsgebied: Naast de vaststelling van het moederbord kan de armatuur ook vast CPU harde schijf en andere precisie IC die degumming.
2. Voeg een verscheidenheid aan chip positionering sleuven en component opslag sleuven.
3. Verdikte dubbellaagse bodemplaat stabiele en goede handgreep.
4. Van toepassing op alle soorten mobiel moederbordonderhoud.
5. Het onderste materiaal ia gemaakt van gelegeerd staal. Stabiel hoge temperatuur- en corrosiebestendig.
6. Toepassingsgebied: Naast de vaststelling van het moederbord kan de armatuur ook vast CPU harde schijf en andere precisie IC die degumming.
